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电子产品(不含电子出版物)、计算机软件的研究、开发、生产和销售及其相关的技术服务,集成电路设计,微电子产品的研究、开发;电子产品(不含电子出版物)的维修;集成电路的研发、生产、销售及相关的技术服务;微电子产品生产、销售及相关的技术服务;计算机及辅助设备的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;图形图像、信号处理系统及配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;存储和计算设备、系统及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;微波射频、功放设备及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;通信设备、系统及配套产品研发、生产、销售、维修及相关的技术服务;信息感知、处理、控制设备及系统的研发、制造、销售、维修及技术服务;信息系统集成研发、生产、销售、维修及相关的技术服务;软件研究、开发、销售及技术服务;电子应用技术研究、光机电一体技术研究、开发、生产、销售及技术服务;试验检测、模拟仿真及技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，在国家大力发展新质生产力的背景下，随着技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动，作为我国技术创新发展前沿阵地的集成电路产业，将迎来更加广阔的发展空间和机遇。

（一）战略规划与组织建设公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，持续开展管理变革，提升公司管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。（二）研发与技术优势公司自成立以来，坚持实施"预研一批、定型一批、生产一批"的滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀。（三）知识产权管理体系为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。（四）研发团队建设公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍。公司研发团队深耕行业多年，具有丰富的从业经验，对行业发展具有深刻独到的理解。一直以来，公司滚动培养研发人员，不断优化人才队伍结构比例，开展研发体系改革，提升整体研发效率。（五）产品发展战略为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，持续开展图形处理芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。（六）服务管理体系公司正处于快速发展阶段。面对复杂多变的外部市场环境，以及公司销售规模、业务范围及管理维度的变化带来的挑战，对公司内部管理提出了更高的要求。为此，公司聚焦主业，致力于在售前、售中、售后不断优化管理和服务。公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。

2017年6月27日公告,其全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司与 KALRAY S.A.签署了《OEM AND DISTRIBUTOR AGREEMENT》协议,旨在充分发挥双方优势,实现合作共赢,双方结成合作伙伴,共同推进可编程通用计算芯片的发展,进行各层次合作。

在公司图形显控和小型专用化雷达业务规模快速增长的背景下,原有经营场所和条件已远不能满足公司未来发展的需求,造成各业务板块之间在研发资源、试验调试设备、生产装配线、产品检测以及配套设施等各环节的相互挤占,一定程度上影响了公司整体运营效率。为此,公司拟实施科研生产基地建设项目(一期),在现有经营场所全部改建为生产装配中心和产品检测中心的基础上,新建综合研发中心、调试试验中心以及相关配套设施。项目建成后,将形成图形显控和小型专用化雷达等核心产品4,000套(台)/年的生产能力,以满足公司现有研发生产的经营需求,并为公司未来几年业务的快速发展奠定基础。项目预计总投资23,667万元,计划建设期为2年。

本项目主要依托公司在图形显控领域多年的技术沉淀和经验积累,开发具备高速图形处理能力、低功率损耗、支持军用航电系统接口的自主知识产权军用图形处理芯片,是应用于图形显控模块等产品的核心元器件。项目总投资5,758万元,计划研发周期为18个月。

公司实行连续、稳定的利润分配政策,公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展,利润分配政策应保持连续性和稳定性。公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合或其他符合法律规定的利润分配方式分配股利;其中优先以现金分红方式分配股利。具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。公司原则上应按年度将可供分配的利润进行分配,公司也可以进行中期分红。在公司经营情况良好、现金流充裕、能满足公司正常经营和长期可持续发展,无重大投资计划或重大现金支出等事项,并且在年度报告期内盈利且累计未分配利润为正的前提下,公司拟分配的现金红利不低于当年实现的可供分配利润的20%。

公司实际控制人喻丽丽、曾万辉夫妇承诺:自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理其直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购其直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。

如果公司上市之日后三年内公司股价连续20个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产,公司将通过公司回购、控股股东、实际控制人增持股票、董事(不含独立董事)、高级管理人员增持股票等方式稳定公司股价。

2022年8月10日公司对外公告,2022年8月10日,公司全资子公司长沙潜之龙微电子有限公司(以下简称“潜之龙”)与深圳市资本运营集团有限公司(以下简称“深圳资本集团”)、万和弘远投资有限公司(以下简称“万和弘远”)、中集资本控股有限公司(以下简称“中集资本控股”)和中集资本管理有限公司(以下简称“中集资本管理”)签署了《中集弘远先进制造产业投资合伙企业(有限合伙)之合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”,相关基金以下简称“基金”),约定共同投资设立深圳中集弘远先进智造私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以市场监督管理机关登记为准),合伙企业出资额为人民币10,000万元,潜之龙以自有资金认缴出资额为3,000万元,占注册资本的30%。本次对外投资的目的:1、公司与专业投资机构共同投资设立有限合伙企业,整合优势资源,为公司的战略实施筛选、储备、培育优质资产,提升公司综合竞争能力。2、公司在坚持自主创新发展主业的同时,充分发挥行业背景优势,借助资本市场坚实力量深入挖掘与拓展前瞻性技术与市场。有利于公司借助专业机构的投资经验和风控体系,提高对投资标的运作的专业性;有利于公司通过资本助力,为公司与股东创造更多的价值。

2018年9月3日公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为JM7200)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。公告同时提示,JM7200是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

2018年10月15日公告,2018年10月15日,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

2018年11月14日公告,公司JM7200芯片在基本功能测试的基础上,正在抓紧与各整机厂商以及操作系统厂商进行测试适配。目前公司已与CPU厂商飞腾及操作系统厂商银河麒麟进行了技术适配,未来公司将加快推进与其他CPU厂商及操作系统厂商的适配,并根据不同应用市场,推出JM7200系列产品,以满足嵌入式图形显控领域及升级换代计算机等不同领域的应用需求。公司表示,JM7200是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,在后期适配及推广过程中,不排除对某项技术指标进行微调以满足应用需求。同时受到用户需求和市场竞争等方面因素的影响,新产品的市场推广存在一定的不确定性。敬请广大投资者关注相关公告,注意投资风险。

2018年12月4日公告称,中国证监会核准公司非公开发行不超过54,161,820股新股。