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电子产品、通信设备、软件及器件(音像制品除外)的研发、生产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务、第一类和第二类医疗器械的销售,互联网数据服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。受益于生成式AI与边缘计算的广泛落地，预计2025年全球半导体市场规模将突破6700亿美元，其中AI相关芯片占比持续提升，将成为未来主要的增长引擎。自2023年以来，AGI加速重塑半导体格局，生成式AI、量子计算、人形机器人等技术集中突破，叠加关税与出口管制，全球产业转移周期大幅压缩。2025年，AI进入多模态与具身智能（EmbodiedAI）快速落地阶段，OpenAI、Google、DeepSeek等推出的多模态实时交互模型，AI模型的轻量化与本地化部署趋势显著增强，Transformer架构与边缘计算深度融合，形成分布式智能终端生态。据IDC与Statista预测，2025年全球AI产业规模将超过7200亿美元，至2030年AI+智能终端出货将替代数十亿台的传统设备，市场规模有望突破1.8万亿美元，成为重塑半导体版图的核心驱动力。

（一）IC供应商和重要客户资源优势公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。（二）针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家持续出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业上游渗透并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要方向。公司依托多年技术积累，具备无线芯片完备的嵌入式开发平台、代码与IP协议栈，能够以系统整合方式延伸至产业链上游，整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、EDA工具、模块化封装、IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段即与客户协同，定制设计符合应用场景的专用芯片，配套完整的应用方案与技术支持，实现从设计到量产的快速落地，充分把握国产化替代及差异化市场机遇。（三）细分市场的JDM定制优势公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销与方案提供商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业化与协同性，及时掌握行业需求与技术变化，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的粘性。在JDM模式下，这种细分市场的深耕使公司能够快速理解客户业务逻辑与应用场景，将无线连接、射频与传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期保持稳定需求，而智能化AIoT的普及将推动海量设备联网与边缘计算应用，持续为公司带来JDM定制与量产的新增市场机会。

定增8亿元 发展智能手机等领域2016年7月18日公告,公司拟非公开发行股份不超过1,350万股,募集资金总额不超过81,700万元,投入发展智能手机、安全和物联网三大领域。公司股票将于7月18日(星期一)上午开市起复牌。新恩智浦产品线项目拟投入32,400万元,高通骁龙处理器IOT解决方案项目拟投入20,200万元,瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目拟投入29,100万元。公司已在宽带接入领域积累了显著的竞争优势。未来,根据公司发展规划,将在智能手机、安全及物联网3个细分市场进一步加大投入,增强竞争优势,成为上述领域国内IC分销行业的领先者。

本项目投资总金额为 4,502.17 万元，拟用于采购相关专业设备、采购产品以 及投入研发，主要专注于三个方向的应用：（ 1）智能电表，集中器；（ 2）智能 家电；（ 3） LED 半导体照明。根据管理层测算，本项目在 T 至 T+7 年内，年均新增收入 9,758.71 万元， 年均新增净利润 649.27 万元，投资财务内部收益率为 27.49%（税后），财务净 现值为 1,936.02 万元（税后），全部投资静态回收期为 6.11 年（税后）。

本项目投资总金额为 15,671.67 万元，拟用于采购相关专业设备、采购产品 以及投入研发。本项目计划围绕智能手机平台扩充产品结构：（ 1）电容屏触控 芯片产品；（ 2）移动支付和身份识别芯片产品；（ 3）智能手机功率放大器和射 频前端器件。根据公司管理层测算，本项目 T 至 T+7 年内将平均每年为公司新增营业收 入 52,343.06 万元，新增净利润 2,512.11 万元。以此为基础，本项目投资财务内 部收益率为 29.23%（税后），财务净现值为 7,830.65 万元（税后），全部投资 静态回收期为 5.24 年（税后）。

结合下游市场需求,公司拟投资 7,000 万元针对部分现有产品线规模进行扩 充。 主要产品:广电 EOC 和电力线载波产品;智能电网产品;高带宽应用产品; 智能手机遥控产品。

公司实际控制人郎晓刚和葛琼夫妇承诺：其所持有的本公司股份自公司股票在证券交易所上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理其直接或者间接持有的公司股份，也不由公司回购其直接或者间接持有的公司股份。公司其他股东欣胜投资、领元投资、上海银燕、金凤凰投资、时芯投资、赢 领投资、君华投资承诺其所 持有的本公司股份自公司股票在证券交易所上市之日起12个月内，除委托刘东良行使其所持有的公司股份的表决权外，不转让或委托他人管理。

当公司股票连续20个交易日的收盘价低于每股净资产时,应当在 30 日内实施相关稳定股价的方案。公司将及时采取以下部分或全部措施稳定公司股价:: 1、公司向社会公众回购股票; 2、控股股东、董事、高级管理人员增持公司股票。

利润分配形式：具备现金分红条件下，应当优先采用现金分红进行利润分配；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红。；本次公开发行并上市后三年内，坚持现金分红为主每年向股东以现金方式分配的股利不低于当年实现的可供分配利润的10%在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以根据实际情况另行增加股票股利分配。