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新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,所处行业为电子制造业,位于消费电子、车载电子的中上游。
印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板(俗称“硬板”)、柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)和刚挠结合印制电路板(或称“软硬结合板”)。 FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。目前,随着5G通信技术、汽车智能化与电动化、可穿戴设备、物联网以及军工智能化等技术升级带来的需求放量,FPC行业正迎来一轮新的发展。
自2003年成立以来,公司一直专注FPC产业,历来重视技术研发,在FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位,虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距,但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中,公司采用自主研发、产学研合作开发等方式,建立了强大的技术研发团队,公司研发中心已被认定为国家企业技术中心,公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求,掌握行业前沿技术通过自主研发,公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。截止报告期末公司(含子公司)已获得授权专利489项,其中授权发明专利55项、实用新型专利428项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权87项、美国专利1项。正在申请中的发明专利129项、实用新型专利31项。
公司在FPC行业深耕多年,凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势,与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机及车载、工控等领域。在全球中小尺寸显示模组领域,与排名前列的天马集团、京东方集团、群创光电保持稳定战略合作关系均长达10余年,近年来拓展了华星光电、信维诺、信利光电、深超光电、帝晶光电等客户。在手机直供方面,公司与国内主流手机厂商深化合作,除手机直供稳步增长外,在手机生态链产品方面也深度合作。
公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理,还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来,公司通过不断引进国际先进自动化设备,实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化,形成了国内最先进的FPC生产线之一。同时,公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造,以进一步提升智能化及生产效率,使改造设备的性能超越原有设备,成本大大低于进口设备,并实现设备的国产化。截止目前,除个别机台外,公司已基本实现了国际设备的国产化改造,使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。公司累积的设备优势在湖北荆门厂得到较大程度发挥,荆门工厂的生产良率、生产效率等生产指标均处于行业领先地位。公司掌握了FPC的核心生产工艺技术,在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线,组建了国内一流的检测车间和无尘车间,主要产线设备实现了国产化和信息化。在 FPC生产制造过程中,“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进,公司 FPC制程能力得到显著提升,可实现40μm级以下超精细线路的大批量制作。
2017年7月5日公告,公司全资子公司湖北弘信柔性电子科技有限公司(以下简称“湖北弘信”)于近日收到政府补贴5000万元。据悉,6月7日,公司与荆门市东宝区人民政府签订《弘信柔性电子智能制造产业园项目投资协议书》,公司在东宝区投资建设弘信柔性电子智能制造产业园项目(以下简称“柔性电子产业园”),并设立项目公司承担柔性电子产业园的开发建设和运营工作,荆门市东宝区人民政府提供10000万元一次性入驻补贴:签约后15日内支付第一笔5000万,支付第一笔入驻补贴后一个月内再支付第二笔5000万。
2017年6月6日公告,公司拟在东宝区范围内投资建设弘信柔性电子智能制造产业园项目,基于此拟于近日与荆门市东宝区人民政府签订《投资协议书》。据公告,公司拟建设柔性电路板智能化生产基地,并规划培育与柔性电子相关新兴产业或上下游相关产业,项目分批投入,预计第一期总投资5亿元。
本次扩建项目投资总额为64,491.86万元,预计项目建设期为30个月,包含两条生产线。其中,第一条生产线预计于第二年中建成及开始批量生产,第二条生产线在第三年初设备全部到位,第四年及以后年度为达产年。
公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
2018年11月27日公告,公司拟向包括控股股东弘信创业、公司总经理李奎在内不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过20,800,000股,拟募集资金总额不超过72,236.90万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。弘信创业及李奎均承诺以现金方式、按照与其他认购对象相同的认购价格认购,各自的认股款总额均不低于5,000万元且不超过12,000万元。
全资子公司厦门弘汉光电科技有限公司成立于2011年1月,公司专注显示屏背光模组的研发、制造及销售。经过8年的不断深耕细作、沉淀,其背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、notch产品开发设计等关键技术在行业中领先。目前主攻产品为手机背光源模组,终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备。报告期内,弘汉光电实现营业收入76,197.32万元,比上年同期增长70.27%,实现净利润5,474.86万元。2018年第一季度,弘汉光电大批量引进国内先进的自动化设备,提升对产品生产工艺的研发能力,掌握业内领先的自动化设备技术,实现满足全面屏需求的导光板生产技术能力的突破,更好满足客户的需求,在攻克生产难关的同时实现了对制造成本的严格把控。弘汉光电坚持以持续技术创新为客户不断创造价值,凭借不断增强的创新能力、突出的灵活定制开发能力、日趋完善的交付能力赢得了客户的一致信任,并逐渐成为国内外一线液晶模组厂的战略合作伙伴。
控股子公司江苏弘信华印电路科技有限公司成立于2015年7月,公司主要从事刚挠结合板的研发、生产和销售。产品主要应用于智能手机等通讯领域、数码相机等消费性电子产品领域、汽车用视讯系统、操控系统、导航系统领域。报告期内弘信华印实现营业收入12,035.55万元,比上年同期增长11.30%。报告期内,受上半年电容价格高企、下半年大客户导入期订单大幅下滑影响,2018年整体经营业绩不理想。但在外部经营环境恶化的背景下,弘信华印狠练内功,着力提高管理水平,优化生产效益指标。在保证现有客户二级供应链份额的前提下,弘信华印着力推进其他终端客户合格供应商资格认证,为扩大在其他终端客户二级供应链的份额打下基础;且报告期内,弘信华印已通过了国内知名摄像头模组生产厂商的合格供应商认证,大批量订单正在导入中,通过多方措施共同作用,弘信华印力争2019年实现收入、利润双突破。
2020年2月19日披露公开发行可转换公司债券预案。本次公开发行可转债计划募集资金总额不超过57,000.00万元,在扣除发行费用后,拟全部用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程、江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目及偿还银行贷款。