半导体 上海板块 百元股 宁组合 茅指数 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 转债标的 HS300_ 中芯概念 电子后视镜 汽车芯片 半导体概念 传感器 3D摄像头 无线耳机 超清视频 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶 长江三角

集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布的统计数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。其中，得益于数据中心基础设施的需求及AI端侧应用的初步兴起，逻辑和内存领域增长强劲，传感器也表现出色，实现增长16%。模拟芯片和微控制器均实现4%的增长。相比之下，分立器件和光电子器件则出现了个位数的下滑。

（一）研发能力优势作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额为17.24亿元，占公司半导体设计销售业务收入的14.90%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。（二）品牌知名度优势在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。公司深度参与新一代智能终端的生态构建，在智能网联汽车、人工智能手机等领域建立人机协同、跨界融合的产业合作网络。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。（三）产品线优势与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。（四）轻资产业务模式优势面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。（五）供应链和客户优势作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。（六）销售及服务优势公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。

本项目总投资13,575.54万元。本项目旨在完善高性能分立器件的产品系列化,以实现公司分立器件产品系列化程度最高、器件种类最齐全,提升对客户的多产品服务能力。本项目所开发产品主要包括:(1)中低压MOSFET(小于100V)的产品;(2)高压MOSFET(大于500V)的产品;(3)瞬态电抑制器(TVS保护器件);(4)肖特基二极管(简称SBD)。本项目建设,将打破欧美等半导体巨头对我国高性能分立器件市场的垄断,缩小高性能分立器件领域与世界先进水平的差距,也有助于提升公司品牌价值和市场地位。

本项目总投资11,105.76万元。本项目包含升压电源管理项目和降压电源管理项目两个子项目。通过本项目的建设,公司电源管理芯片系列产品将得到极大丰富、性能得到进一步提高、应用领域得到进一步拓展,进而巩固公司在电源管理芯片领域的竞争优势,全面提升公司品牌价值和市场地位。

本项目总投资8,222.39万元。本项目包含射频芯片研发项目和BLE芯片研发项目两个子项目。通过本项目的建设,公司将开拓新的产品线,拓宽公司的产品研发及设计能力,进而提高公司的整体竞争力。

本项目总投资13,713.26万元。本项目包含40nm高级安全直播星高清解码芯片研发及产业化项目和多模地面数字电视接收芯片研发及产业化项目两个子项目。通过本项目建设,公司将进一步提高技术竞争力,完善产品性能,优化产品结构,是向“全国领先乃至全球领先的数字电视广播芯片和系统解决方案的供应商”战略目标前进而迈出的重要一步。

公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。除特殊情况外,公司在当年盈利且累计未分配利润为正的情况下,采取现金方式分配股利,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的母公司可供分配利润的10%。

公司控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣承诺:自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人持有的上述股份。

公司股票自挂牌上市之日起三年内,一旦出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于公司每股净资产情形时,公司及公司控股股东、实际控制人应启动稳定股价措施。在公司及公司控股股东、实际控制人的稳定股价措施实施完成之日起3个交易日公司股票收盘价仍均低于公司每股净资产时,公司非独立董事、高级管理人员应启动稳定股价措施。

2018年7月13日公告,公司拟以2.6-3.0亿元现金收购北京豪威科技有限公司1.97%的股权。本次股权收购可以进一步深化公司同北京豪威的合作关系,利用豪威产品的优势,促进公司进一步扩大客户范围,丰富公司的产品类型。

2018年8月14日公告,公司拟以33.88元每股发行约4.43亿股股份,购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,同时拟采取询价的方式非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元,用于标的公司建设项目及支付中介机构费用。标的资产股权预估值为149.99亿元。上述交易标的中,视信源为持股型公司,其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后,韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。业绩承诺方承诺2019年-2021年,北京豪威净利分别为54,541.5万元、84,541.5万元、112,634.6万元;思比科净利分别为2,500万元、4,500万元、6,500万元;视信源净利分别为1,346万元、2,423万元和3,500万元。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。通过本次交易,一方面丰富了上市公司设计业务产品类别,带动公司半导体设计整体技术水平快速提升,另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。公司股票继续停牌。

2018年9月19日公告,公司拟自筹资金参与深圳市芯能投资有限公司100%股权、深圳市芯力投资有限公司100%的股权公开挂牌转让项目的竞价、摘牌、受让上述转让资产,并按照公开转让条件履行竞买义务。芯能投资、芯力投资均为持股型公司,其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司的股权。本次成功完成竞买后,公司将新增间接持有北京豪威10.55%股权,并新增北京豪威一席董事委派权,有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的重大资产重组交易。

2018年10月26日公告,公司拟回购股份,回购价格不超过每股30元,回购数额不低于200万股(占比0.44%),不超过600万股(占比1.32%)。公司同日公告,公司拟参与云南城投全资子公司瑞滇投资持有的全资子公司芯能投资、芯力投资各100%股权的竞买。芯能投资、芯力投资的股权挂牌底价合计为16.87亿元。

2018年11月28日公告,公司获云南产权交易所确认,成为深圳市芯能投资有限公司100%股权和深圳市芯力投资有限公司100%股权的受让方,价格分别为10.09亿元和6.78亿元,此次交易对公司构成重大资产重组。芯能投资、芯力投资均为持股型公司,其主要资产为北京豪威科技有限公司的股权。

2019年1月16日公告,截至目前,本次交易已完成标的资产的股权过户手续及相关工商登记,上市公司竞买摘牌及本次交易的成交价格为168,741.925万元,公司合法持有芯能投资、芯力投资各100%股权。芯能投资、芯力投资均为专门投资北京豪威设立的投资实体,合计持有北京豪威10.5464%的股权。