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频控器件、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务。

公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。

1.电子元器件是电子信息产业的基础产业,是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。公司主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务,是电子元器件行业的分支,在日本被称为“工业之盐”,其在电子设备中无处不在,是电子线路中时钟频率、基准频率信号不可或缺的基础元件,又被称为电子产品的“心脏”的关键器件。由于石英晶体元器件是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性,提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件,广泛应用于移动通讯、网络设备、汽车电子、物联网、工业控制、模组、光通信等。2.当前,随着物联网、5G、WIFI6、新能源汽车、光通信等行业的迅猛发展,对石英晶体元器件的个性化需求也在不断提升。对应不同的应用场景需要满足更高的性能指标,在 5G/WIFI6 的各应用场景下,石英晶体元器件的封装尺寸逐步向更小尺寸升级迭代,同时要求在-40℃至 105℃的范围内保持 ppm 级的频率偏差;在新能源汽车应用场景下宽温度范围(-40℃-125℃)内能满足AECQ200 的可靠性要求;在光通信应用场景下具备高基频(100MHz 以上)等。丰富的应用场景使石英晶体元器件厂商不得不匹配研发出能满足各类场景化需求的晶振,这需要企业拥有强大的技术研发实力作为基础,也在无形中提高了行业的技术门槛。

公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍,不断实现关键技术突破与革新,具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进,掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺,主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外,公司还掌握了生产晶体振荡器所需的 IC 倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术,并应用于 XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器,达到业界最好的相位噪声技术参数。

公司始终对标全球前沿技术,坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新,先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备,并逐步向上游延伸,目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,生产规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面,公司除引进先进的生产配套设备外,自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer 测试机、Wafer 激光划片机等成套设备,凭借自身的技术沉淀,技术达到国际一流水平,产品性能稳定、质量可靠。在微型 SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面,公司引进了行业内国际先进的新型生产设备,自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等,自产上游材料由 DIP 向 SMD 产品延伸,已实现高频晶片、上盖的自主研发,充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,产品良品率达到 97%以上,具有明显的成本优势。

石英晶体元器件属于电子线路的关键器件之一,特别是在无线连接应用场景,频率的稳定性更显得重要,由于不同的应用行业,不同的应用环境对频率稳定性,可靠性不一样,如果需要很好的抓住客户需求,就需要原厂加强和直接终端的互动,做出客户真正需要的产品,实现产品的价值。公司自成立以来,通过多年的市场耕耘,凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入,公司积累了一批优质重点客户,这些客户前期对产品指标、产品品质,产品可靠性,以及产品的创新性都有很高的要求,前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应,具有很高的供应商准入门槛;公司通过自身的品质保障、交付服务、产品创新,不断的改变这些客户的观念和认知,积极的导入 TKD 品牌,并作为其主力供应商,并且这种趋势成为市场常态。

本项目为在公司现有产能、规模、工艺和技术的基础上,进行产能扩大,同时对新增加TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器的设备、技术、工艺进行技术升级(改造),在扩大产能提升生产效率的同时,向市场提供各类高品质TF-206型与TF-308型音叉晶体谐振器,承接日本、中国台湾、瑞士等地区所占有的高端市场以及满足全球新增的市场需求。投资期为两年,募集资金总额为6072万元,其中用于设备购置及安装4292万元,厂房净化改造费300万元,工程建设其他费用140万元,预备费140万元,铺底流动资金120万元。本项目投产后可增加年均生产能力5.24亿只,年均新增销售收入7,414.36万元,年均新增利润总额1,986.67万元,投资利润率为32.72%,内部收益率为41.30%。

本项目在自主技术研发和引进核心设备的基础上实现微型SMD石英晶体谐振器各型号的产业化,产品具有超小型、高精度、高稳定性的特点。本项目对微型SMD石英晶体谐振器产品进行量产和性能优化,同时利用公司现有核心技术结合新型生产设备和通用技术,生产新型微型SMD石英晶体谐振器,实现技术共享和设备通用,发挥公司的集成创新优势,延伸产品线,从而产生经济效益。投资期两年,募集资金投入14729万元,其中用于建筑工程费420万元,设备购置及安装费10359万元,工程建设其他费用250万元,预备费500万元,铺底流动资金3200万元。

本公司技术中心建设项目符合国家产业政策,研发重点定位于市场前景好、产品附加值高、技术含量更高的系列产品。为满足公司本项目和生产及办公之需要,公司计划在随州经济开发区望城岗项目地块新建一栋研发综合大楼,该楼二层每层1,500平方米,总建筑面积3,000平方米。本项目将在公司研发部现有的基础上,建设片式音叉晶体谐振器封装技术研究室、石英晶体光刻技术研究室、石英晶体多点测量与频率调整技术研究室、石英晶体自动装夹技术研究室四个研发平台和石英晶体谐振器综合实验室。本项目实施后,将在公司现有的研发成果、技术优势和技术积累的基础上,进一步提升企业研发水平和增强自主创新能力,使公司的整体研发水平接近或达到国际先进水平。投资期为1年,募集资金投入2751万元,其中用于建设工程650万元,设备购置及安装1581万元,设备购置及安装120万元,预备费150万元,其他资金投入250万元。

公司股东回报规划充分考虑和听取股东(特别是公众投资者)、独立董事和监事的意见,以可持续发展和维护股东权益为宗旨,坚持现金分红为主的基本原则。公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润总额的百分之二十。公司董事会综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,提出差异化的现金分红政策:(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。在实施分红后,公司留存未分配利润将主要用于正常的经营,包括为企业的发展而进行的科研开发、技术改造、项目建设及拓展其他业务,或为降低融资成本补充流动资金等。若公司营收增长迅速,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时,可以在满足上述现金方式分配利润的同时,制定股票股利分配预案。一般进行年度分红,公司董事会也可以根据公司的资金需求状况提议进行中期利润分配。

公司共同实际控制人、董事长兼总经理喻信东先生承诺:自公司本次发行的股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。作为公司董事长和高级管理人员,在上述锁定期满后,本人在任职期内每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让所持公司股票。所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长6个月,且不因职务变更或离职等原因而终止履行。

自公司股票正式挂牌上市之日起三年内,若公司股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整,下同)均低于公司上一个会计年度终了时经审计的每股净资产(每股净资产=合并财务报表中的归属于母公司普通股股东权益合计数÷年末公司股份总数,下同)时,公司将启动股价稳定措施。