半导体 百元股 MSCI中国 沪股通 融资融券 机构重仓 AH股 存储芯片 半导体概念 央国企改革

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司主要从事半导体晶圆代工业务,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司所处行业为第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23 号),公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)、“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)及“电力电子基础元器件制造”(分类代码:6.5.2)。

公司致力于特色工艺技术的持续创新,自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台,在多个领域达到全球领先水平。

由于半导体产品种类众多,特色工艺代工企业需要针对多样化、差异化的产品需求提供特色化、定制化晶圆制造的产品和服务。公司在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验。同时,完善的研发及测试体系支撑了公司多工艺平台的持续迭代,为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务。

公司持续进行研发投入追求技术突破,并聚焦于行业重点领域的专利布局,以知识产权为抓手,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司在上述领域均拥有核心技术,并对部分核心技术申请了专利保护。

2022 年 6 月 27 日,公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权的决议案》及《有关人民币股份发行募集资金用途的决议案》,公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股(包括行使超额配售选择权),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。