半导体 北京板块 2025中报扭亏 专精特新 融资融券 AI眼镜 AI手机 机器人概念 半导体概念 传感器 无线充电 LED

研发电子元器件、计算机软硬件;系统集成;技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。

集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着人工智能、低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。从全球市场来看，2025年上半年全球半导体市场呈现强劲复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将突破7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头。其进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。2025年上半年，全球半导体市场呈现出明显的区域分化特征，同时中国半导体产业的国产替代进程加速推进，重塑全球供应链格局。WSTS数据显示，中国大陆市场呈现“内需复苏+国产替代”双轮驱动，前5个月集成电路出口额达5,264亿元，同比增长18.9%。

（一）跨学科技术融合构建全链技术创新优势公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过全链条技术协同持续强化技术壁垒与产品竞争力，在深耕细分领域构建领先优势。光学传感器领域，自主掌握PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装技术，融合数模混合SoC设计、光路优化及图像处理算法，在灵敏度、精度等核心指标实现突破，性能超越国际标杆；在无线充电领域，创新开发高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，在相同线圈结构下提升系统效率，突破30W功率瓶颈。在LED驱动技术方面，公司首创单级高功率因数架构及PWM-模拟信号转换技术，实现亮度精准调控，引领行业架构变革。（二）自研工艺开发能力赋能产品竞争力提升公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BCD工艺的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功开发了PD/SPAD光电工艺及BCD集成工艺等核心技术，构建了完整的光电集成解决方案。通过工艺-设计协同优化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合。这种自主可控的工艺开发能力，不仅保障了供应链安全，更在产品性能优化和快速迭代方面形成竞争优势，显著增强产品竞争力。（三）双产品平台驱动三大战略赛道公司基于"电源管理+信号链"双驱动产品矩阵，构建了覆盖消费电子、汽车电子及AI感知的全场景解决方案。在电源管理领域，完成从LED驱动到无线充电、有线快充产品的技术跃迁；在信号链领域，通过持续创新实现产品组合升级，依托光学传感器技术突破培育新增长极。凭借技术纵深布局与产业协同优势，公司成功实现从单一产品到多元生态的跨越，在智能手机、汽车电子、智能机器人三大高增长领域建立起独特的技术壁垒和市场竞争力，为持续高质量发展奠定坚实基础。（四）经验与创新融合的顶尖研发团队公司始终将人才作为核心战略资源，打造了一支国际化、高水平的研发团队。目前研发团队规模达187人，占比68.25%，由多位具有国际顶尖芯片企业资深经验的专家领衔，核心成员平均从业年限超过20年，专业覆盖光学工艺、功率器件、系统架构和固件开发等关键技术领域。为激发创新活力，公司实施全员持股计划，构建长效激励机制，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。（五）质量精益化与技术支持高效化公司始终将质量管理作为企业发展的核心竞争力，通过贯彻"用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越"的质量方针，构建了贯穿产品全生命周期的质量管理体系。公司已通过ISO9001、ISO26262等国际认证体系，并引入国际领先的PLM系统，实现了从产品规划到量产交付的全过程数字化质量管控。为强化全球服务能力，公司在全球10个分支机构部署了专业化的销售、市场应用及质量服务团队，构建了覆盖全球的快速响应支持网络。公司将质量管理贯穿产品全生命周期，以客户需求为导向，持续提升产品竞争力和客户满意度。（六）战略客户生态协同和供应链安全共建公司凭借顶尖研发团队、成熟的质量管控体系及深厚的模拟/数模混合芯片技术积累，与行业头部客户建立了深度战略合作。目前产品已全面覆盖通信终端、消费电子、汽车电子等成熟市场，并前瞻布局工业智控、低空经济、机器人等新兴领域。通过全球化的销售服务网络，公司与标杆客户形成了高效的供需协同体系，成功导入多家国际品牌供应链，不仅验证了技术实力，更提升了品牌价值。在供应链建设方面，公司与国内头部晶圆厂及封测企业开展深度合作，通过设计到工艺的协同优化，构建了兼具稳定性和竞争力的供应链体系。该商业模式通过深度产业链协同，既增强了产品市场竞争力，又有效平抑了产能波动风险，为公司可持续发展提供坚实保障。

实际控制人、董事长、总经理程宝洪承诺:1、自发行人首次公开发行股票并上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不提议由发行人回购该部分股份。2、发行人本次发行上市后6个月内,如其股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行上市时发行人股票的发行价(以下简称“发行价”,若发行人在本次发行上市后发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,应对发行价进行除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有的首发前股份的锁定期限将自动延长6个月。

经公司第一届董事会第二次会议和2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不低于2,001万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、 有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。本次募集资金的运用有利于公司对现有产品进行技术升级、提升产品性能、丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争,且不会对公司的独立性产生不利影响。