电子 半导体 模拟芯片设计 江苏板块 2025中报预增 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 电网概念 DeepSeek概念 人形机器人 荣耀概念 高压快充 机器人概念 储能概念 碳化硅 汽车芯片 中芯概念 半导体概念 氮化镓 小米概念 新能源车 国产芯片 人工智能 无人机 充电桩 智能电网 LED概念 物联网

电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。

中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。

2025年，中国集成电路产业延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。

公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Drive（rHV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容ACDC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。

公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯片的首选品牌。

本项目建设期为2年,项目总投资规模为17,566.35万元,其中固定资产8,854.37万元、无形资产602.00万元、项目开发投资2,524.75万元、预备费756.51万元、项目铺底流动资金4,828.72万元。本项目拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。通过本项目的实施,将强化公司在家电市场大功率电源管理芯片的技术深度和技术积累,以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产品的需求,并为公司提供良好的投资回报和经济效益。

本项目总投资金额为15,515.14万元,其中固定资产7,994.62万元、无形资产301.00万元、项目开发投资2,105.34万元、预备费663.65万元、项目铺底流动资金4,450.53万元。本项目拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品领域。

本项目总投资金额为7,495.09万元,其中办公场地购置及装修费用2,331.42万元、设备和软件购置及安装费3,127.00万元、研发经费1,600.00万元、预备费436.67万元。本项目拟进行研发中心建设。项目将建设成为集技术研发和储备,量产测试,运营管理为一体的创新基地,为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持,进而全面提升公司技术研发水平和运营能力。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

2022年8月18日公司对外发布2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(申报稿),公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目,和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、加速行业国产化替代进程,系对公司主营业务的升级和进一步拓展,是公司完善市场布局的重要举措。本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。2022年9月22日公司对外发布,近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2138号,以下简称“批复文件”)。