半导体 江苏板块 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 铜缆高速连接 机器人概念 汽车芯片 半导体概念 华为概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片

电子、汽车、工业自动化、计算机领域的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路的开发、设计及模块加工、集成电路产品、嵌入式系统软硬件、电子产品、衡器及配件、电子元器件、仪器仪表、通讯器材、计算机软硬件、移动智能终端设备、通讯设备、汽摩配件、工控设备板卡技术开发、销售、安装、维修并提供相关的技术咨询、技术服务,自营及代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。

2025年上半年，国家及地方政策持续强化对集成电路产业的全方位支持。（一）国家层面国家发展改革委等五部委于3月联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，动态聚焦集成电路企业，创新性实施“预享优惠、汇算补税”机制以缓解企业现金流压力。4月，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确“晶圆流片地”作为集成电路原产地认定标准，重构税则号规则，为供应链自主化应对外部博弈提供制度保障。同月，工业和信息化部发布《2025年工业和信息化标准工作要点》，聚焦智能网联汽车、车用芯片、5G-A、具身智能等前沿领域，协同推进标准与产业战略、规划、政策实施，以标准引领现代化产业体系建设，以标准支撑信息化和工业化深度融合，也将进一步促进集成电路相关产品的标准化。（二）地方政策层面北京海淀区推出流片分档补贴；横琴粤澳修订产业措施，新增制造封装研发补贴及车规认证补贴；杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业推动关键技术攻关、构建产业链协同发展和加强综合要素保障；无锡市放宽融合集群专项资金申报门槛，覆盖2025年上半年贷款利息；武汉市经济和信息化局发布《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，拟从支持设计环节创新发展、支持重点领域强链补链、提升产业公共服务、加强产业金融支持、鼓励人才引进培育五方面支持集成电路产业发展。在2025年各地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。

（一）研发与技术创新构建公司竞争壁垒集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。（二）现有人才与团队优势集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人员共265人，占公司总人数的67.95%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。（三）本土化服务先行给予客户可靠的寄托相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

公司实际控制人之一、董事、核心技术人员史清承诺:1、自本次发行上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、公司上市时未盈利的,在公司实现盈利前,本人作为实际控制人自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,不得减持首发前股份;自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%。3、本次发行上市后6个月内,如公司A股股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者公司A股股票上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指公司A股股票经调整后的价格。

经公司2021年年度股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目以及主营业务发展所需资金,具体情况如下:车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目均已完成备案。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,募投项目实施后不会新增同业竞争,也不会对公司的独立性产生不利影响。公司将依托现有的管理水平和技术积累,进一步扩大管理和研发人员队伍,提升公司的管理和研发能力,确保本次募集资金投资项目的顺利实施,实现现有产品的更新换代并加速新产品和技术的研发,逐步提升公司产品竞争力和知名度,稳固公司在行业的领先地位。