电子 半导体 数字芯片设计 广东板块 东方财富热股 昨日高振幅 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 股权激励 基金重仓 消费电子概念 AI眼镜 AIPC AI手机 存储芯片 信创 Chiplet概念 机器人概念 汽车芯片 数据中心 半导体概念 国产芯片 阿里概念 智能穿戴

大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。

随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增长，全球半导体存储行业在2025年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的增长，是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。在历经2023年的周期性调整，2024年的行业逐步复苏后，全球存储市场在2025年继续保持上行趋势，市场规模攀升至2,354亿美元，同比增长45.7%。TrendForce的数据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。

公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的增长机遇。

公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良率、短交期与可扩展的全球交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。

在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效能半导体存储产品愈发稀缺。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端及AI新兴端侧、PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。

公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠定了坚实基础。

公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验。核心管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。

公司控股股东、实际控制人孙成思出具《关于限售安排、自愿锁定股份的承诺函》,承诺如下:自公司股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满后,在公司任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的公司股份总数的25%;离职后六个月内,不转让本人所持有的公司股份。在本人担任公司董事/高级管理人员期间:本人所持公司公开发行股票前已发行的股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整。

公司本次公开发行新股不超过 43,032,914 股,占发行后总股本的比例不低于10%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由 2021 年 11 月 18 日召开的第二届董事会第十六次会议和 2021 年 12 月 3 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施,具体如下:惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金。以上项目所需募集资金投入合计为 80,000.00 万元。在募集资金到位前,公司可根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后,可用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。本次发行计划实施后,实际募集资金量较募集资金投资项目需求若有不足,则不足部分由公司自筹解决。