半导体 广东板块 专精特新 融资融券 机构重仓 QFII重仓 微盘股 复合集流体 半导体概念 HIT电池 太阳能 新材料

研发、制造、销售:靶材、电子专用材料(含薄膜材料、集成电路用材料、半导体材料、光伏用材料);有色金属制造;有色金属合金销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。

作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于平面显示、集成电路、太阳能电池、新能源电池、低辐射玻璃等领域，各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异。平面显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域，溅射靶材主要应用于显示面板和触控屏的生产制造环节。镀膜是现代平面显示产业的基础环节，为保证大面积膜层的均匀性，提高生产效率和降低成本，几乎所有类型的平面显示器件都会使用大量溅射靶材来制备各类功能薄膜，电视、电脑、手机、车载显示屏等终端产品的很多性能如分辨率、透光率等均与溅射薄膜的性能密切相关。近年来平面显示产业链呈现出向中国大陆加速转移的趋势，国内平面显示领域溅射靶材仍存在较大的进口替代空间。溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中介质层、导体层甚至保护层均需用到溅射镀膜工艺。自集成电路出现以来，集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展，近年来芯片集成度不断提高，芯片尺寸不断缩小，对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高。

（一）持续突破技术和优化工艺，大幅降低平面显示面板产业链成本公司通过持续的技术创新与研发突破，在铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等多种类型溅射靶材领域实现了技术突破，部分产品的关键技术指标可实现最高标准已超过国内外主要溅射靶材企业公开披露的同类产品指标，产品综合性能与国外溅射靶材厂商同类产品性能基本相当，充分满足了下游客户的产品需求，在平面显示用溅射靶材等领域实现了进口替代。与国外溅射靶材厂商同类产品相比，公司产品成本优势突出，溅射靶材价格低于国外溅射靶材厂商同类产品价格，以公司首套通过下游显示面板厂商验证的溅射靶材为例，公司旋转铜靶、旋转铝靶价格与国外溅射靶材厂商同类产品价格相比低15%左右，钼铌靶价格低40%左右，价格优势明显。（二）技术研发实力领先，构建自主可控、创新性强的核心技术壁垒公司高度重视技术研发，建立了科学完善的技术创新机制，通过持续不断投入研发资源用于技术创新和工艺改进，形成了领先的技术研发优势。公司现拥有“博士后科研工作站”、“广东省博士工作站”、“广东省科技专家工作站”、“省级企业技术中心”、“广东省高性能靶材工程技术研究中心”、“韶关市集成电路先进材料重点实验室”以及高纯材料研发中心、薄膜技术研发中心等多个实验室，曾承担了“高性能氧化物TFT材料与关键技术研发及产业化”等多个国家、广东省、韶关市重点专项项目、研发计划或专项资金项目。公司始终聚焦于新材料及相关工艺技术的研发与技术成果的产业化转化，现已构建起自主可控、创新性强、实用性高的核心技术体系，形成了丰富的自主知识产权成果，树立了知识产权壁垒。截至2025年6月30日，公司拥有137项有效授权专利，其中发明专利32项，实用新型专利105项，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。（三）客户认证优势明显，与下游知名头部客户的合作关系不断深化公司G8.5旋转铜靶和旋转铝靶在国内首家通过客户验证。凭借高质量、高品质的产品与配套服务，公司已通过京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电、超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技、TPK（宸鸿科技）和旗滨集团等多个不同下游应用领域知名头部客户的产品认证，在行业内形成了良好的声誉，建立了较高的客户认证壁垒，具备明显的市场先发优势。通过持续的研发创新、稳定的产品供应和建立的市场口碑，公司赢得了下游应用领域内多家知名头部客户的信赖与长期合作，与下游客户的合作关系不断深化。与不同下游应用领域知名头部客户长期、稳定的商业合作，有利于公司及时获取下游市场动态信息，了解溅射靶材的最新发展趋势和知名头部客户的需求动向，提前进行产品研发布局，保持持续领先的行业地位，同时也能有效地提升公司的品牌知名度，有助于公司更好地拓展优质客户资源，提升市场份额。

公司控股股东、实际控制人文宏福、方红、实际控制人文雅承诺:自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

公司将根据所处行业发展态势及公司战略,结合项目轻重缓急、募集资金到位时间以及项目进展情况投资以下项目:高端溅射靶材生产基地项目(一期)、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目、补充流动资金。公司将严格按照相关管理制度合理使用募集资金,如实际募集资金净额不能满足上述投资项目的资金需求,公司将根据投资项目的重要性和轻重缓急程度进行投资,不足部分由公司以自筹方式解决。如实际募集资金净额超出上述投资项目的资金需求,超出部分将根据中国证监会和上交所的相关规定用于公司主营业务的发展。本次募集资金投资项目旨在扩充主营业务产品生产能力,优化生产布局,实现高纯铜的自主生产,保障高纯铜持续稳定的供应,研发试制半导体集成电路用溅射靶材,为后续推动半导体集成电路用溅射靶材产业化奠定技术基础,持续巩固并提升产品市场竞争力和公司核心竞争力。本次募集资金投资项目实施后,不会导致公司与控股股东、实际控制人及其下属企业之间产生同业竞争,也不会对公司独立性产生不利影响。