半导体 江苏板块 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 基金重仓 转债标的 并购重组概念 汽车芯片 半导体概念 国产芯片 5G概念

各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计、生产,销售本公司产品并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子、和医疗健康等各个应用领域。

集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、智能家居、智能制造、新能源汽车、机器人、人工智能等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长态势。2021-2022年，受5G、新能源汽车等需求爆发以及供应链产能不足及疫情等外部突发事件等多方面因素影响，全球芯片出现缺货现象。而自2022年下半年开始，全球经济转向疲弱，大部分市场因前期备货导致库存高企，全球半导体市场的景气度相对低迷，市场逐步进入去库周期，2023年全球半导体市场出现自2019年后的首次下滑。2024年，受半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子带动下游需求回暖等因素影响，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，比2023年增长19.1%。WSTS预测，得益于生成式AI服务为市场注入了新的增长动力及库存去化后的需求恢复，2025年全球半导体市场有望实现11.2%的增长，达到6,971亿美元。

（一）坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟和数模混合芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链、电源管理的多品类模拟芯片和数模混合芯片产品，持续推出在成本、性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟和数模混合芯片，为客户提供更加全面的解决方案。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等多项核心技术。（二）持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。公司自建的车规级芯片测试中心已正式投入运营，报告期内，测试中心正式通过了IATF16949质量体系认证，公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。（三）优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司研发技术人员占公司员工总数62.95%，其中硕士及以上学历人员占比60.58%，同时，公司与多所高校开展合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果的转化和应用，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。（四）产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。公司自建的车规级测试中心产能逐步上量，可支持车规产品等测试需求，以应对行业产能波动带来的影响。（五）广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与数模混合产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系，赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖工业控制、新能源和汽车、信息通信、监控安全、医疗健康、仪器仪表、消费电子等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会等形式，不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。同时，公司持续开启销售的全球化布局，已在美国、日本、韩国、德国设销售支持中心，提供优质便捷的本地化支持。

本项目预计投资人民币36,000.00万元。其中,场地投资1,006.50万元,软硬件投资5,676.52万元,研发投入25,821.20万元,铺底流动资金3,495.78万元。本项目主要集中于研发高性能模拟信号链类芯片产品和电源管理类芯片产品。通过本项目的实施,将确保公司产品的升级,保证公司有能力向市场推出性能更为优质的模拟集成电路产品,进一步增强公司的市场竞争力。

本项目预计投资人民币23,500.00万元。其中,场地投资559.90万元,设备投资598.70万元,研发投入21,154.50万元,铺底流动资金1,186.90万元。本项目将对提高公司现有模拟集成电路技术,满足高性能、高可靠性、高抗干扰能力等方面进行相关技术调查和研究。项目的建成将进一步完善公司未来战略发展布局,提升公司的核心竞争力。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。