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开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。

（一）领先的核心技术优势在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。（二）公司在国内具备先发优势公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。（三）客户资源优势公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。（四）本土化优势相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。（五）人才优势公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。

中国振华、中国电子、Centec和苏州君脉的承诺:1、自本次发行上市之日起36个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份,也不提议由发行人回购本企业在本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份。在发行人实现盈利前,自发行人股票上市之日起3个完整会计年度内,本企业不转让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份,也不提议由发行人回购本企业在本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份;自发行人股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本企业每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份数不超过发行人股份总数的2%。发行人股票上市且实现盈利后,本企业可以自发行人当年年度报告披露后次日与自发行人股票上市之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的发行人股份。2、在发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本企业持有发行人股票的上述锁定期自动延长6个月。上述发行价指发行人本次发行上市的发行价格,如果发行人上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则按照上交所的有关规定作除权除息处理。

经公司第一届董事会第五次会议及2021年第五次临时股东大会审议通过,公司拟向社会公开发行5,000万股人民币普通股。本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目:新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补充流动资金。本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资。若实际募集资金(扣除对应的发行费用后)不能满足上述投资项目的需要,资金缺口将通过自筹方式解决。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的,本公司拟以自筹资金先期进行投入,待本次发行募集资金到位后,本公司可选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金。若实际募集资金超过计划募集资金金额,公司将根据中国证监会的相关规定,妥善安排超募资金的使用计划,严格用于公司主营业务,不用于开展证券投资、委托理财、衍生品投资、创业投资等高风险投资以及为他人提供财务资助等,并在提交董事会、股东大会(如需)审议通过后及时披露。