半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念

一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

近年来，随着国家对半导体产业的高度重视和大力扶持，以及国内企业在技术研发上的不懈努力，我国半导体产业亦进入全方位成长阶段，产业链上下游国产替代持续推进，关键材料和设备逐步实现自主可控。国内晶圆厂的产能持续扩张，中芯国际、华虹集团、芯联集成、晶合集成、长鑫存储、武汉新芯、粤芯半导体、士兰微等企业不断发展壮大，带动了对掩模版的旺盛需求，这为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间，众多国内掩模版厂商抓住机遇，加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，逐步实现了对部分进口产品的替代。

（一）研发与创新优势凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2025年6月30日，公司已取得26项发明专利、42项实用新型专利和41项软件著作权，具有较强的研发优势。（二）领先的技术实力2025年上半年，公司珠海工厂顺利投产，公司90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。（三）优质且稳定的客户资源同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、英诺赛科、积塔半导体、三安光电、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。（四）全面的客户服务能力同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一。

实际控制人、董事、核心技术人员柯汉奇承诺:1、自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份,若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司首发前股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。2、公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。

经公司2022年度股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。若实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司通过自筹方式解决;若实际募集资金超出上述项目的投资资金需求,超出部分将用于补充公司流动资金或其他项目投入。本次募集资金到位前,公司可以利用自筹资金先行投入,并在募集资金到位后置换先期已支付款项和支付项目剩余款项。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争,且不会对公司的独立性产生不利影响。