半导体 福建板块 融资融券 存储芯片 注册制次新股 半导体概念 光刻机(胶) 次新股

一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

根据中国半导体行业协会统计及弗若斯特沙利文市场调研,2023 年境内集成电路产业销售额为12,362.0 亿元,同比增长 0.4%,其中设计业、制造业、封装测试业分别占比45.0%、30.0%、25.0%,集成电路制造占比逐渐升高,预计未来中国集成电路产业市场规模将继续保持增长态势,2028 年境内集成电路行业市场规模将达到20,679.5 亿元。

公司根据境外集成电路先进制程的发展历程,从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入,快速实现替代与量产供货,填补国内空白。公司承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务,均已完成结题。

公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一,主要服务于境内集成电路晶圆厂,客户需求响应更加及时,运输时间短,运输成本低,相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。

公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂,对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视,关键材料供应均需严格验证,且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售,积累了众多优质客户资源,确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。

经过多年的发展,公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家,还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才,在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。