半导体 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 科创板做市股 半导体概念 传感器 国产芯片

公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2021年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球54.6%的市场份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球6.6%的市场份额。至2025年,新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,但随着智能手机多摄趋势的不断发展,手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力,多年来致力于核心技术的研发,追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案(totalsolution),为客户创造更多价值。在工艺研发方面,公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的Pixel工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面,公司采用成本较低的三层金属光罩设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外,公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解,独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。

目前,公司运营正在从Fabless往Fablite的转型中,通过自有Fab产线的基础,把整个产品从设计,研发,制造,测试,销售全环节打通,在当前半导体整体产能紧缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上,公司精准捕捉了行业运行规律,深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点,通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来,公司将建立更为高效的内生性产品研发模式,在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制,从而大幅提升工艺研发效率,推动公司在高像素领域达到行业前沿水平,满足客户日益更迭的产品需求。

公司具有高效且强大的供应链协调能力,与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SKHynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行,在全球产能紧缺的时期,与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力,是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系,公司制定了科学、有效的生产策略,通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化,在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。