通信设备 上海板块 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 股权激励 新型工业化 液冷概念 光通信模块 CPO概念 信创 F5G概念 WiFi 边缘计算 华为概念 工业互联 工业4.0 5G概念 智能家居 物联网

开发、设计、制作计算机和通信软件,计算机和通信网络设备维护;生产光纤交换机等电信终端设备(仅限分支机构经营),销售自产产品,并提供相关技术服务、咨询服务以及相关的产品的维修和再制造业务;商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,通讯设备批发,通信设备制造(除卫星电视广播地面接收设施及关键生产),计算机、软件及辅助设备批发,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

公司主营业务是从事电信、数通和企业网络的终端设备(包括电信宽带、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件)以及高速光模块产品的研发、生产和销售。

1.ICT终端设备行业技术演进较快、市场需求多变、交付周期短、质量要求高,对行业内生产企业的研发与生产组织要求较高。家庭、企业及工业应用类ICT终端具备高速接入、高性能转发、网络安全、业务种类多、可靠性高等特点,系统架构主要包括硬件架构、软件架构及系统逻辑架构三个层面。对于生产商而言,主要要求具备高质量的生产组装线,相应的测试环境和质量控制体系,以支撑和保证产品可靠性。家庭、企业及工业应用类ICT终端的生产制造相关技术主要包括SMT、插件装配技术、产品测试技术等。2.5G是面向2020年以后移动通信需求而发展的新一代移动通信系统。2019年6月6日,工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了5G商用牌照,标志着我国5G正式进入商用推广发展新阶段。截至目前,我国5G商用发展开局良好,产业生态不断成熟,网络建设方面稳步推进。5G设备制造商主要分为基站制造商和手机制造商。公司的5G网络设备相关产品主要服务于大型5G设备制造商,公司提供专注于企业和家庭市场的5G室内小基站、CBRS以及O-RAN解决方案。3.2022年10月,光通信行业市场研究机构LightCounting发布的市场预测指出,2019年底,对DWDM、以太网和无线前传连接的需求激增,2020年和2021年,全球范围内加速居家学习和工作的重大转变,对更快、更普遍、更高可靠性网络的需求愈发强烈。虽然供应链短缺问题仍在继续,但该行业能够在很大程度上克服这些问题,光模块市场在2020年和2021年出现强劲增长。

ICT终端和5G网络设备市场的主要客户为电信运营商及企业级客户,运营商的供货方主要为全球大型通信设备提供商。该类提供商一般不从事ICT终端和5G网络设备的生产制造,通常采用EMS、ODM、JDM等模式与上游ICT终端和5G网络设备制造企业进行合作。公司不断开拓客户资源,目前主要客户已基本涵盖了下游全球主要的通信设备提供商。公司的高速光模块产品销售给境内外客户,包括通信设备制造商和数据中心运营商。公司已将原MACOM日本公司和Oclaro日本公司的客户关系转移至本公司,并在此基础上继续开拓新的客户,客户涵盖国内外绝大部分采购光模块的通信设备制造商和数据中心运营商。

公司在长期发展中始终贯彻“预研一代、研发一代、生产一代”的核心发展思路,坚持先进研发和智能制造双引擎驱动成长,坚持在工程技术、效率驱动两个层面持续创新。在双引擎驱动创新的战略指导下,公司持续进行规模化的研发投入,与供应商和合作伙伴在技术上深度合作,通过整合技术,符合市场趋势的新产品不断丰富、技术性能持续提升。同时在前瞻性技术上不断加大预研投入,密切跟踪产业动向,随着产品技术标准和需求的更新换代,迅速进入新的产品和技术领域。公司加强中国、日本、美国三地研发团队间互联互通,促进研发整合以实现优势互补。三方研发团队已合作完成多个新产品的开发及已有产品的升级并投入生产。公司全球化的研发中心布局,围绕市场、客户需求进行高效研发,是保持公司核心竞争力、实现长远发展的关键。

公司在生产制造方面以效率驱动,坚持在信息化与自动化方面的研发投入,以提高智能制造水平。公司在智能制造上积极投入,打造了机器人手臂、自动化流水线等智能制造项目。基于数字化转型和人工智能技术,公司根据产品的生产流程自主研发了生产信息化系统,公司充分利用自身在工业物联网方面的技术优势,并以信息化平台为主要依托,逐步实现产品智能化、装备智能化、生产智能化、管理智能化、服务智能化,该平台已初步构建完成,整体水平处于行业先进水平。公司通过将收购的产线和设备全部从海外转移至上海,并以收购获得的生产技术充分结合自身的智能制造经验,优化光模块产品的测试等核心环节,达到了降本增效的目标。

本项目拟投资23,047.94万元,项目建设地点位于上海市闵行区江月路505号公司租赁的现有生产厂房内。项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。项目将建设三条SMT贴片、DIP插件生产线,新增660万片PCBA板产能,项目建成后,公司可基本解决现有的外协生产需求。

本项目总投资23,775.78万元,建设地点位于浙江杭州湾上虞工业园区。本项目将建成三条ICT终端产品自动化生产线,新增660万台ICT终端产品产能,主要用于生产电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品及其解决方案四大类产品。项目的实施将有助于解决公司近年来由于产能不足而制约发展的情况,并有效提升公司技术工艺水平和柔性制造能力,提升公司整体竞争力。

本项目总投资6,818.98万元,建设上海研发中心,围绕公司主营业务,依托公司现有技术和产品体系,以市场发展和客户需求为指引,进行产品技术升级、产品系列延伸、工业4.0等方向的研发。本项目建成后,公司在技术改进创新、产品功能研发、产品性能检测等方面将具有能够支撑公司业务发展、生产模式转型的高效技术创新平台,使公司技术研发实力不断增强,产品质量和技术附加值不断提高,进一步加快公司生产模式向“工业4.0”、智能制造模式的转型,从而为公司持续快速发展提供有力支持。

在符合届时法律法规和监管规定的前提下,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的15%,存在股东违规占用上市公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。

公司实际控制人GeraldGWong、控股股东CIG开曼、实际控制人控制的股东CIGHolding承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行及上市前直接或间接持有的发行人股份,也不要求发行人回购该部分股份。

自发行人股票挂牌上市之日起3年内,若出现连续20个交易日公司股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因进行除权息的,则收盘价将作相应调整),且发行人情况同时满足《公司法》、《证券法》、中国证监会以及相关证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,本公司将启动股价稳定预案。

2018年5月2日公告,公司与美国MACOM公司于当地时间2018年4月30日午间在美国签署协议建立战略合作伙伴关系。公司通过收购MACOM公司日本子公司的部分有形资产和无形资产,加上公司原有技术储备及全球化布局,公司将全面进入数据中心互联和电信级100G及更高速光模块及其组件(Subassemblies)的规模生产、持续创新以及全球销售。本次交易总价格初步确定为5,450万美元,其中,由于标的有形资产的核查工作尚未完成,经双方协商一致,同意暂以标的有形资产截至至签署日的账面价值作为参考,最终有形资产价格将由交易双方联合核查结果协商确定。公司董事会同意公司以不超过3.8亿元人民币(约合6,000万美元)的价格进行本次收购。公司将成立日本子公司CIGTech Japan Limited(以下简称“CIG日本”),包括研发、市场和生产管理功能,和先前成立的美国硅谷研发中心一起,加快公司在高速光模块上面的投入,提高市场占有率。公司拟先期投入自有资金不超过1.5亿元人民币(或等值外币)用于收购其中的部分无形资产、固定资产和存货;收购其余资产的资金拟由公司新设全资子公司CIG日本或另行设立的公司拥有控制权的并购基金采用包括但不限于借贷、并购基金募集等方式筹集。

2018年3月5日公告,公司与LumentumHoldingsInc.及其下属的OclaroJapan,Inc.于2019年3月5日(美国当地时间4日)签署了收购协议及附属协议,由公司或公司指定的附属公司以现金方式收购OclaroJapan,Inc.的部分经营性资产、人员和业务。OclaroJapan,Inc.将以该等经营性资产、人员和业务设立SPV公司,公司或公司指定的附属公司将收购该SPV公司100%股权。本次收购的部分经营性资产、人员和业务包括原OclaroInc.公司所属具有世界领先水平的电信级和数据中心互联领域光发送器及组件、光接收器及组件、光收发模块,包括已经量产和正在研发的100GLANWDM中长距离系列、5G无线网络传送系列、100G(PAM4技术)单波长系列、200GPAM4系列和400GPAM4系列等产品和相关技术等。交易价格为4,160万美元。公告称,本次收购完成后,叠加公司已初步具备的高性能光器件产品量产能力,公司将进一步加强数据中心互联和电信级高速光模块及组件的规模生产、研发和全球销售能力。公司可利用本次收购取得的前沿产品技术、成熟人员及机器设备,扩大生产规模并丰富产品线,加快在光通信产业特别是在电信运营商5G传送网的布局。公司预计并购完成后5G无线网络前传光模块产品2019年可贡献的销售收入不超过公司2017年度销售收入的3%。

2019年6月5日公告,公司拟非公开发行股票,募集资金总额不超过7.5亿元,扣除发行费用后将用于高速光模块及5G无线通信网络光模块项目和补充流动资金项目。本次非公开发行股票采取询价发行方式,定价基准日为本次非公开发行的发行期首日。

2023年3月28日公司对外公告,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”或“剑桥科技”)首次公开发行股票(以下简称“IPO”)前股东 Cambridge Industries Company Limited(以下简称“CIG 开曼”)系本公司控股股东,在本次减持计划实施前持有公司股份43,882,647 股,占减持计划披露日公司股份总数(255,581,566 股,下同)的 17.17%。上述股份来源于 IPO 前已持有的股份以及 2017 年度、2018 年度和 2019 年度利润分配暨资本公积转增的股份,且已于 2020 年 11 月 10 日解除限售上市流通。公司于 2023 年 3 月 27 日收到 CIG 开曼出具的《减持股份结果告知函》。截至 2023 年 3 月 25 日,本次减持计划披露的减持时间区间届满。在本次减持计划实施期间内,CIG 开曼已累计通过集中竞价交易方式减持公司股份 2,216,817 股,占减持计划披露日公司股份总数的 0.87%(占公司当前股份总数 261,961,441 股的 0.85%)。